今天要处理这块PCB板，客户想提高点胶的牢固性和均匀度，先看处理前：达因笔测试划线明显收缩，水滴角大于46度，这会导致银胶在点胶时易收缩成球状，附着力差。
现在启动等离子清洗机，高活性粒子轰击板面，有效去除污染物并活化表面，增加其表面能和粗糙度。
看，处理后达因笔的水线能均匀铺开和未处理区域有明显区别，水滴角也降到了22度以下，这样银胶能平整铺装，显著提升点胶的附着力和可靠性，还能节省银胶用量。
