芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。
芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术?？掌械脑又屎筒涣计澹酥了羝蓟岣葱酒系木艿缏?，进而造成电学性能下降。
因此在芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。
